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Rasterelektronenmikroskop

Für High-End-Anwendungen

| Redakteur: Doris Popp

Mit Zeiss Crossbeam 550 präsentiert Zeiss eine neue Generation fokussierter Ionenstrahl-Rasterelektronenmikroskope (FIB-REM) für High-End-Anwendungen in Forschung und Industrie.

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Zeiss Crossbeam 550
Zeiss Crossbeam 550
(Bild: ZEISS)

Zeiss Crossbeam 550 zeichnet sich sowohl durch eine gesteigerte Auflösung für die Bildaufnahme und Materialcharakterisierung als auch eine erhöhte Geschwindigkeit bei der Probenbearbeitung aus. Nanostrukturen, zum Beispiel in Verbundwerkstoffen, Metallen, Biomaterialien oder Halbleitern, können gleichzeitig mit analytischen und bildgebenden Methoden untersucht werden. Zeiss Crossbeam 550 erlaubt es, Proben simultan zu modifizieren und zu beobachten, was in schneller Probenpräparation und hohem Durchsatz resultiert, zum Beispiel bei der Anfertigung von Querschnitten, TEM-Lamellen oder beim Nanopatterning. Zeiss Crossbeam 550 liefert beste Bildqualität in 2D und 3D, heißt es in einer Pressemitteilung von Zeiss. Der neue Tandem-decel-Modus ermöglicht neben der gesteigerten Auflösung eine Maximierung des Bildkontrasts bei niedrigen Landeenergien. Mit der Gemini-II-Elektronenoptik werden optimale Auflösung bei Niederspannung und gleichzeitig hohem Strahlstrom erreicht. Die FIB-Säule kombiniert den höchsten verfügbaren FIB-Strom von 100 nA mit dem neuen Fast-Mill-Modus. Damit wird eine effiziente Materialbearbeitung bei gleichzeitiger Bildgebung ermöglicht. Der neue Prozess für automatisierte „emission recovery“ erhöht die Bedienerfreundlichkeit und optimiert die FIB-Säule zusätzlich für reproduzierbare Ergebnisse bei Langzeit-Experimenten. Zeiss Crossbeam 550 ersetzt das Vorgängermodell Zeiss Crossbeam 540.

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