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06.05.2019

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Neue Lotpaste ermöglicht zuverlässige Miniaturisierung in der Automobilelektronik

Heraeus Electronics hat die neue Lotpaste Microbond SMT650 entwickelt, die einen konstant hohen Oberflächenwiderstand gewährleistet und so den Anforderungen im Automobilbereich genügt.

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26.04.2019

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Lotpaste unterstützt zuverlässige Miniaturisierung in der Automobilelektronik

Für die Produktion miniaturisierter Elektroniksysteme, wie sie im Automobilbereich eingesetzt werden, muss Lötmaterial extrem hohen Anforderungen genügen. Heraeus hat hierfür eine Lotpaste entwickelt, die einen konstant hohen Oberflächenwiderstand bietet, der elektrochemische Mig...

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26.04.2019

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Lotpaste unterstützt zuverlässige Miniaturisierung in der Automobilelektronik

Für die Produktion miniaturisierter Elektroniksysteme, wie sie im Automobilbereich eingesetzt werden, muss Lötmaterial extrem hohen Anforderungen genügen. Heraeus hat hierfür eine Lotpaste entwickelt, die einen konstant hohen Oberflächenwiderstand bietet, der elektrochemische Mig...

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08.04.2019

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Heraeus präsentiert größtes Bauteil aus amorphem Metall

Auf der Automate 2019 in Chicago zeigt Heraeus ein additiv gefertigtes Zahnrad aus amorphem Metall. Dieser Größen-Weltrekord eröffnet neue Möglichkeiten im Design für unterschiedlichste Industriebereiche: von Automatisierungslösungen und Robotik über Luftfahrt, Medizintechnik bi...

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30.01.2019

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Volvo und Heraeus investieren in flexible Sensorfolie

Heraeus und Volvo wollen im Rahmen einer Investitionsrunde von Forciot in das Start-up-Unternehmen investieren. Forciot will so seinen internationalen Geschäftseinstieg erweitern.

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22.11.2018

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Faltbare Displays benötigen robuste und leitfähige Materialien

Mit einem besonderen Hybridmaterial aus Silber-Nanodrähten und leitfähigen Pedot-Polymeren sollen sich künftig robuste und faltbare Displays herstellen lassen.

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12.11.2018

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3D-Druck von hochleitfähigem Kupfer

Heraeus hat das Material und den Prozess für den 3D-Druck von hochleitfähigem Kupfer optimiert. So eröffnen sich neue Anwendungsfelder für das Fertigungsverfahren: von Komponenten in Mobilfunkgeräten oder Unterhaltungselektronik bis zur E-Mobility.

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09.11.2018

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Heraeus: 3-D-Druck von hochleitfähigem Kupfer

Heraeus hat das Material und den Prozess für den 3-D-Druck von hochleitfähigem Kupfer optimiert. So eröffnen sich neue Anwendungsfelder für das Fertigungsverfahren: von Komponenten in Mobilfunkgeräten oder Unterhaltungselektronik bis zur E-Mobility.

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03.09.2018

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Chemie unter Druck: Was bedeutet der Siegeszug der additiven Fertigung?

Was bedeutet der Siegeszug der additiven Fertigung für die Prozessindustrie? – Der 3D-Druck mischt die Karten neu: Während die Einen sich mit maßgeschneiderten Materialien in Stellung bringen oder von der Pille aus dem Drucker träumen, fürchten Andere die drohende Marginalisierun...

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03.09.2018

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Chemie unter Druck: Was bedeutet der Siegeszug der additiven Fertigung?

Was bedeutet der Siegeszug der additiven Fertigung für die Prozessindustrie? – Der 3D-Druck mischt die Karten neu: Während die Einen sich mit maßgeschneiderten Materialien in Stellung bringen oder von der Pille aus dem Drucker träumen, fürchten Andere die drohende Marginalisierun...

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13.04.2018

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Erweitertes Sinterpasten-Portfolio

Heraeus Electronics und Nihon Handa kombinieren Patente zum jeweiligen Sinterpasten-Portfolio. Das beinhaltet Morphologie, Partikelgrößen und Sinterhilfsmittel.

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17.10.2016

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Infrarotsysteme für Klebeprozesse

Heraeus Noblelight präsentiert auf der K Anwendungsbeispiele für Infrarotsysteme, die Klebprozesse unterstützen. Dazu gehört die Fertigung von Dachinnenverkleidungen bei Bentley.

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16.09.2016

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Leistungssteigerung für Batterien

Heraeus hat auf der „Battery show“ in den USA aktuelle Testergebnisse für sein Produkt Porocarb vorgestellt. Das Kohlenstoffpulver soll als Katalysator in Batterien deren Speicherkapazität um bis zu 20 Prozent steigern.

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10.12.2015

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Neue Denkweisen entwickeln und anwenden

Seit Februar 2015 forschen 25 Entwickler gemeinsam am Hanauer Heraeus-Standort im neuen Applikationszentrum an AVT-Lösungen für Power Devices. DCB-Substrate erweitern das Produktportfolio.

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23.11.2015

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Smart Standards bei Platinblechen für Laborgeräte und Schutzrohre eingeführt

Auf der diesjährigen Achema in Frankfurt am Main hat Heraeus seine Smart Standards für Platinbleche vorgestellt. Gerade bei Platin ist ein sorgfältiger Umgang mit der Ressource sinnvoll, das bezieht sich auf den gesamten Edelmetallkreislauf: Von der Produktion (hier Smart Standar...

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05.11.2015

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Robust power electronics through improved mounting technologies

Improving power cycle performance is the goal of many power semiconductor experts. The materials used in integrated circuit and mounting technology comprise one key element.

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29.07.2015

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Continental zeichnet Heraeus als besten Lieferanten aus

Der Technologiekonzern Heraeus erhielt im Juli vom Continental Konzern die Auszeichnung „Supplier of the Year 2014“.

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20.04.2015

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Earth Day 2015 - Platin dreht sich immer im Kreis

Der diesjährige „Earth Day – Tag der Erde“ am 22. April setzt das Thema „Cradle to Cradle – Von der Wiege zur Wiege“ in den Blickpunkt des öffentlichen Interesses. Damit ist gemeint, dass Stoffströme für sämtliche Güter in technischen oder biologischen Wirtschaftskreisläufen strö...

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22.03.2015

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Heraeus macht Autos fit für Euro 6

Heraeus stellt auf der Messe Sensor+Test im Mai in Nürnberg einen weiterentwickelten Pt200 Sensor vor. Er misst die Temperatur im Abgasstrang von PKWs und macht in dieser Hinsicht die Fahrzeuge fit für die Abgasnorm Euro 6 (EU6-Norm).

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02.03.2015

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Robustere Leistungselektronik durch verbesserte AVT

Die Erhöhung der Powerzyklen-Festigkeit ist Ziel vieler Arbeiten von Leistungshalbleiter-Experten. Ein wichtiger Dreh- und Angelpunkt hierzu sind die Materialien in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

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26.06.2014

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30.000 Temperaturwechsel sind kein Thema

Speziell für die hohe Anzahl von Temperaturwechseln in Kraftfahrzeugen hat Heraeus eine dritte Generation des Abgas-Temperatursensors Pt 200 entwickelt.

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23.05.2014

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Neue Methode beim Walzplattieren

Heraeus bietet einen Zellverbinder an, der Anode und Kathode von Lithium-Ionen-Batteriezellen jeweils als Monometallsystem effektiv kontaktiert.

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23.05.2014

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Neue Methode beim Walzplattieren

Heraeus bietet einen Zellverbinder an, der Anode und Kathode von Lithium-Ionen-Batteriezellen jeweils als Monometallsystem effektiv kontaktiert.

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24.03.2014

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Heraeus stellt Bonddrähte und Dickfilmpasten in den Vordergrund

Auf der Messe SMT Hybrid Packaging präsentiert Heraeus Produkte aus den Bereichen Bonddrähte sowie Circuits & Components.

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04.12.2013

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Kleine, filigrane Geometrien in dünnen Serienteilen

Mithilfe der Mikrostanztechnik können in nur wenige Zehntel-Millimeter dicke Bänder oder Bleche filigrane Geometrien eingebracht werden. Um die Mikrostanztechnik weiterzuentwickeln, stoßen Heraeus-Materialwissenschaftler in kleinste Dimensionen vor. Welche Kompetenzen dafür notwe...

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04.12.2013

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Kleine, filigrane Geometrien in dünnen Serienteilen

Mithilfe der Mikrostanztechnik können in nur wenige Zehntel-Millimeter dicke Bänder oder Bleche filigrane Geometrien eingebracht werden. Um die Mikrostanztechnik weiterzuentwickeln, stoßen Heraeus-Materialwissenschaftler in kleinste Dimensionen vor. Welche Kompetenzen dafür notwe...

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20.09.2013

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Additiv auf Kohlenstoffbasis steigert die Leistung von Lithium-Batterien

Porocarb – so heißt ein poröses und leitfähiges Kohlenstoffpulvern von Heraeus, mit der sich die Leistung von Lithium-Batterien steigern und so eine Brücke zwischen Hochenergie- und Hochleistungszellen schlagen lässt.

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29.01.2013

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Heraeus bietet kostengünstige Alternative zu Goldbonddrähten auf Silberbasis

Aufgrund des hohen Goldpreises werden zunehmend Alternativen zu Goldbonddrähten nachgefragt. Der Hanauer Edelmetall-Spezialist Heraeus setzt mit AgLite nun auf eine Silberlegierung.

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15.05.2012

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Walzplattierte Bänder erfüllen höchste Ansprüche in hochsensibler Elektronik

Walzplattierte Halbzeuge kommen immer dann zum Einsatz, wenn ein einzelner Werkstoff die geforderten Eigenschaften nicht bieten kann. Das ist hauptsächlich in elektronischen Geräten der Fall. Die Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG in Hanau stellt solche Halbzeuge her....

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15.05.2012

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Walzplattierte Bänder erfüllen höchste Ansprüche in hochsensibler Elektronik

Walzplattierte Halbzeuge kommen immer dann zum Einsatz, wenn ein einzelner Werkstoff die geforderten Eigenschaften nicht bieten kann. Das ist hauptsächlich in elektronischen Geräten der Fall. Die Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG in Hanau stellt solche Halbzeuge her....

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19.07.2011

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Mikrospritzgießen sichert Qualität beim Umspritzen von Stanzteilen

Voraussetzung für Rationalisierungsmaßnahmen bei Prozessketten aus Stanzen und Spritzgießen ist die Prozess- und Qualitätssicherung. Deshalb empfiehlt sich zum Umspritzen vorgestanzter Metallteile eine Spritzgießmaschine für Mikroteile sowie eine 100%-Bauteilprüfung.

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19.07.2011

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Mikrospritzgießen sichert Qualität beim Umspritzen von Stanzteilen

Voraussetzung für Rationalisierungsmaßnahmen bei Prozessketten aus Stanzen und Spritzgießen ist die Prozess- und Qualitätssicherung. Deshalb empfiehlt sich zum Umspritzen vorgestanzter Metallteile eine Spritzgießmaschine für Mikroteile sowie eine 100%-Bauteilprüfung.

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28.05.2010

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Stamped Circuit Board ermöglicht Schaltungsträger mit optimierter Wärmemanagement-Funktion

Das Stamped Circuit Board (SCB) von Heraeus fungiert als Schaltungsträger für ICs oder LEDs, der die Wärme unter dem Chip schnell und effizient ableitet. Das Besondere an der SCB-Technik ist die Herstellung im kostengünstigen Rolle-zu-Rolle-Prozess. Unabhängige Test bestätigen: M...

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23.06.2009

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Platintiegel mit gesteigerter Widerstandsfähigkeit

W.C. Heraeus hat einen neuen Werkstoff entwickelt, der Platintiegel noch widerstandsfähiger gegenüber thermischer und mechanischer Belastung macht.

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