Oberflächenanalysen Kooperation bei kontaktfreien Oberflächenanalysen
Die Unternehmen Sensofar-Tech und Leica Microsystems haben die Ausweitung der Zusammenarbeit im Bereich der Oberflächenmesstechnik vereinbart.
Anbieter zum Thema
Terrassa/Spanien, Heerbrugg/Schweiz – Im Rahmen des Kooperationsvertrages liefert Sensofar Technologie und Komponenten für ein optisches System, das die Leica-Produktlinie für industrielle Anwendungen ergänzt. Leica Microsystems nutzt die Technologie von Sensofar und ergänzt sie um eigene High-End-Objektive für eine Geräte-Komplettlösung, die optisches Profiling und nanometergenaue 3D-Oberflächenmessungen ermöglicht, heißt es in einer Pressemitteilung.
Komplettlösung für 3D-Oberflächenmessungen
Das Leica DCM 3D Dual-Core 3D-Messmikroskop verbindet Konfokalmikroskopie, Interferometrie und Farbbildgebung in einem Sensorkopf. Zwei LED-Lichtquellen und die neuartige konfokale Microdisplay-Technik, die ohne mechanisch bewegliche Teile auskommt, sorgen dafür, dass das Messsystem nahezu wartungsfrei ist. Die Optik vom Leica Microsystems, die vertikale Auflösung von maximal 0,1 Nanometer und ein 17 mm großer vertikaler Scan-Bereiche kennzeichnen das System. Es eignet sich für vielfältige Messanwendungen in F&E- und Qualitätssicherungslabors bis hin zu automatisierten Online-Prozesskontrollen. Die Kooperation zischen Sensofar und Leica Microsystems basiert auf einem erfolgreichen Pilotprojekt, das 2008 für den europäischen Markt gestartet worden ist. Mehrere Leica DCM 3D Systeme wurden während der Pilotphase bereits verkauft. Beide Unternehmen wollen nun die Zusammenarbeit ausbauen.
(ID:346660)