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Mikroskopie Lösung für 3D-Oberflächenmessungen

| Redakteur: Doris Popp

Das neue Leica DCM8 vereint die Vorzüge der hochauflösenden Konfokalmikroskopie und der Interferometrie in einem Gerät.

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Das Mikroskop Leica DCM8 für 3D-Oberflächenmessungen vereint die Konfokalmikroskopie und die Interferometrie in einem Komplettsystem.
Das Mikroskop Leica DCM8 für 3D-Oberflächenmessungen vereint die Konfokalmikroskopie und die Interferometrie in einem Komplettsystem.
(Bild: Leica Microsystems)

Leica Microsystems hat das Leica DCM8 für zerstörungsfreie dreidimensionale Oberflächenmessungen auf den Markt gebracht. Als kombinierter konfokaler und interferometrischer optischer Profilometer vereint das Gerät die Vorzüge beider Technologien: hochauflösende Konfokalmikroskopie für eine hohe laterale Auflösung sowie Interferometrie für eine vertikale Auflösung im Sub-Nanometerbereich. Beide Verfahren können für die Oberflächenanalyse von Werkstoffen und Bauteilen in zahlreichen Forschungs- und Produktionsanwendungen wichtig sein. Während fein strukturierte Oberflächen mit steilen Flanken eine laterale Auflösung von wenigen Mikrometern verlangen, erfordern polierte superglatte Oberflächen mit kritischen Mikro-Rautiefen eine vertikale Analyse mit Nanometer-Genauigkeit. Das Leica DCM8 erfüllt die spezifischen Bedürfnisse der Anwender in der Oberflächenmessung mit einer lateralen Auflösung bis zu 140 nm im Konfokalmodus und einer vertikalen Auflösung bis zu 0,1 nm mit der Interferometrie. Analytica: Halle A2, Stand 306

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