Seit vielen Jahren setzt die Halbleiterindustrie weltweit Membranventile der Gemü Clean-Star-Baureihe ein. Mittlerweile sind diese auch in Antriebsgröße 4 erhältlich.
Die Anforderungen an die Ventiltechnik wachsen stetig, nicht nur im Labor sondern auch in der Halbleiterindustrie. Immer kleiner werdende Strukturen auf den Mikrochips erfordern maximale Reinheit und Partikelfreiheit der Fluide. Gleichzeitig erhöhte sich durch größer werdende Waferdurchmesser in den vergangenen Jahren auch die benötigte Menge an Prozessmedien. Beiden Entwicklungen trägt Gemü laut eigenen Angaben mit der Einführung der neuen Antriebsgröße Rechnung. Die neue AG 4 ist in den Nennweiten 1,5" und 2" verfügbar und die medienberührten Teile bestehen aus PFA bzw. PTFE TFM. Diese Kombination ermöglicht es, große Medienmengen zu transportieren und bereits auf der Versorgungs- und Verteilungsebene einer Halbleiterfertigung hochreine Ventiltechnik einzusetzen. Gleichzeitig sorgt das kompakte Clean-Star-Design für ein herausragendes Durchfluss/Footprint Verhältnis und wird zukünftig die Membranventile 600 HP sowie 677 HP/HPW ablösen, wie das Unternehmen in einer Pressemeldung mitteilt.
zu den Vorteilen der Clean-Star-Reihe gehört laut Gemü u. a. die zentrale Überwurfmutter, die eine verlässliche Verbindung zwischen Antrieb und Ventilkörper schafft und dabei komplett auf den Einsatz von Metallteilen verzichtet. Das Stegdesign (weir style) sorgt für stressarme Medienführung, minimiert Toträume und gibt keine Durchflussrichtung vor. Die außenliegenden Teile weisen durch den Einsatz von PVDF eine sehr gute chemische Beständigkeit auf, wie es in einer Pressemitteilung heißt. Eine Leckagebohrung sowie Langlöcher zur flexiblen Montage der Ventile sind bereits in das Körperdesign integriert. Zudem verfügt die Baureihe serienmäßig über eine Stellungsanzeige.
All diese Vorteile wurden laut Hersteller bei der Skalierung auf die neue Antriebsgröße 4 übernommen. Durch die größeren Nennweiten sind die Ventile bereits in der Versorgungs- und Verteilerebene (Facility und Sub-Fab) einer Halbleiterfertigung nutzbar.
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Stand vom 15.04.2021
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