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Oberflächenmessung Nanotechnologie für kontaktfreie Oberflächenmessungen

Redakteur: Olaf Spörkel

Leica Microsystems präsentiert eine neue Technologie für kontaktfreie 3D-Oberflächenmessungen, die Auflösungen bis unter 1 Nanometer erzielt.

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Das 3D-Messmikroskop DCM 3D, das Konfokalmikroskopie, Interferometrie und Farbbildgebung in einem Sensorkopf verbindet, wurde von Leica Microsystems und der spanischen Sensofar-Tech entwickelt. Laut Herstellerangaben wertet das System die Mikro- und Nanogeometrie von Werkstoffoberflächen schnell, kontaktfrei und bis auf 0,1 Nanometer genau aus. Ein konfokales Mikrodisplay, das in der Leuchtfeldblende positioniert ist, zwei Lichtquellen und zwei Kameras erzeugen unbegrenzte Tiefenschärfe und präzise 3D-Ergebnisse. Die LED-Lichtquelle und der Sensorkopf, der ohne mechanisch bewegliche Teile auskommt, machen das System praktisch wartungsfrei. Das DCM 3D eignet sich für Messanwendungen in Forschung und Entwicklung- und Qualitätssicherungslabors bis hin zu automatisierten Online-Prozesskontrollen.

Einfache und schnelle Oberflächenmessung

Über das Mikrodisplay können Hellfeld-, Interferometrie- und Konfokalbilder erzeugt werden. Das DCM 3D misst glatte sowie rauhe Oberflächen, Höhenunterschiede von Nanometern bis zu mehreren Millimetern und Flanken bis zu 70°. Die Probe wird einfach unter das Mikroskop gelegt und scharf gestellt. Mit einem Tastendruck entsteht in wenigen Sekunden ein 3D-Bild der Oberfläche.

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