Auszeichnung Entwicklung eines Herstellungsverfahrens für Siliciumwafer

Wacker Chemie hat am 8. Juli 2010 die Wacker-Mitarbeiter Dr. Georg Pietsch und Michael Kerstan für die Entwicklung eines neuartigen Schleifverfahrens für Halbleiterwafer mit dem diesjährigen „Alexander Wacker Innovationspreis“ ausgezeichnet.

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Wacker Chemie AG

München, Burghausen – Mit dem neuen Verfahren lassen sich ultra-ebene Siliciumwafer für zukünftige Generationen von elektronischen Bauteilen herstellen. Das so genannte „Planetary Pad Grinding“ (PPG) kombiniert die Vorteile von zwei Bearbeitungsverfahren, die zuvor als unvereinbar galten, nämlich das Läppen und das Schleifen. Dies eröffnet Möglichkeiten, um in Zukunft Siliciumscheiben für noch leistungsfähigere elektronische Bauteile in der erforderlichen Qualität mit hoher Ausbeute und zu wettbewerbsfähigen Kosten produzieren zu können. PPG hat die Entwicklungsphase bereits erfolgreich hinter sich gebracht. „Planetary Pad Grinding ist ein wichtiger Schritt für Siltronic, um den Bedarf unserer Kunden an qualitativ noch hochwertigeren Siliciumwafern für künftige Bauelementegenerationen begleiten zu können“, sagte Wacker-Konzernchef Rudolf Staudigl in seiner Laudatio. „Dank der Kreativität unserer Mitarbeiter haben wir mit dem Verfahren gleichzeitig unsere Position als eines der technologisch führenden Unternehmen im Halbleitersegment weiter gefestigt.“ Die Leistungsfähigkeit von Halbleiter-Bauteilen verdoppelt sich nach dem Moore’schen Gesetz etwa alle zwei Jahre.

Schlüsselparameter für Leistungssteigerung

Einer der Schlüsselparameter für diese Leistungssteigerung sind die Strukturbreiten, die auf einem Siliciumwafer realisiert werden können. Sie entscheiden darüber, wie viele Transistoren pro Quadratzentimeter auf einem Bauteil untergebracht werden können. Die gängigen Strukturbreiten in der Halbleiterindustrie sind gegenwärtig 45 und 32 Nanometer. In den kommenden Jahren werden sie aber voraussichtlich auf 22 und dann auf 16 Nanometer zurückgehen. Planarisierungsverfahren sind entscheidende Herstellschritte bei der Produktion von Wafern und müssen für Siliciumscheiben mit Strukturbreiten von 16 Nanometern grundlegend verbessert werden. Das neue Verfahren „Planetary Pad Grinding“, das Siltronic durch zahlreiche Patente und Patentanmeldungen geschützt hat, hat sein großes Potenzial bereits in Produktionsmengen für Testscheiben durch hohe Ausbeuten und wettbewerbsfähige Kosten nachgewiesen. Auch bei der Entwicklung von Wafern mit einem Durchmesser von 450 Millimeter hat das Verfahren seine Tauglichkeit schon unter Beweis gestellt.

Über den Alexander-Wacker-Innovationspreis

Seit dem Jahr 2006 würdigt der Münchner Chemiekonzern im Rahmen seines alljährlich stattfindenden Forschungssymposiums herausragende Forschungs- und Entwicklungsarbeiten von Mitarbeitern. Der nach dem Unternehmensgründer benannte und mit insgesamt 10 000 Euro dotierte „Alexander Wacker Innovationspreis“ wird abwechselnd in den Kategorien Produktinnovation, Prozessinnovation und Grundlagenforschung verliehen. Im nächsten Jahr wird der konzernweite Forschungswettbewerb in der Kategorie „Grundlagenforschung“ ausgeschrieben.

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